半导体

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晶圆加工环境(尤其是光刻、刻蚀、薄膜沉积区域)对微粒污染零容忍。传统润滑油脂在高速高温下会挥发或析出,产生可致命的分子级污染(AMC)和微粒,导致晶圆缺陷。HEP工程塑料自润滑轴承从根本上杜绝了此类污染源。轴承的摩擦层由浸渍了特殊固体润滑剂(如PTFE、石墨、二硫化钼)的高强度聚合物基复合材料(如PEEK、PI、PTFE复合材料)或金属基复合材料制成。在运行过程中,这些固体润滑剂会在摩擦副表面形成一层极薄且致密的转移膜,实现持续的“干式”润滑。
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